新竹，台灣—2015年7月24日— 塑膠可以說是目前最常應用的材料之一，然而生產高品質、低成本的塑膠產品卻是難上加難。全球塑膠模流分析解決方案領導品牌科盛科技(Moldex3D) 最近舉辦了第三屆全球模流達人賽；每年比賽都會從全球投稿作品中，評選出成功應用模流分析解決實際塑膠製造挑戰的創新案例，吸引許多使用者報名參與。
今年的全球模流達人賽創下報名人數新記錄，匯集來自美國、俄羅斯、菲律賓、義大利、韓國、越南、中國、台灣以及其他各國代表，是自2012年開辦以來參賽人數最多的一次。歷經兩輪專業及審慎的評選，企業組和學校組的獲獎者終於脫穎而出，獲得模流達人獎項。
由光寶科技影像事業部鄭木雄處長帶領的CAE團隊摘下本次企業組冠軍，作品將Moldex3D模流分析和LS-DYNA結構分析做了完美結合，帶給掃描機接觸式影像感測器支架更安定的尺寸穩定性，確保控制在適當的公差範圍。光寶科技丁聖倫主任工程師表示：「感謝科盛科技舉辦本次比賽，讓光寶科技團隊有機會展現CAE分析能力及應用成果。」他特別提到，藉由Moldex3D軟體精準呈現產品設計上的潛在性風險問題，方能有效思考解決對策。透過Moldex3D與結構分析軟體LS-DYNA的結合，來驗證修改後的設計是否獲得改善，提升產品良率與信心。
學生組則由中原大學勇奪第一名的寶座，他們的作品「成型參數及添加玻璃纖維對於產品真圓度影響之研究」利用Moldex3D軟體來深入了解纖維含量以及不同參數條件對於光學相機鏡頭外殼的真圓度影響。透過軟體模擬分析輔助，最後完成製程條件和設計優化，成功降低翹曲，並將真圓度提升至合理範圍，作品表現亮眼，深具發展潛力。
「Moldex3D不僅僅是一個模擬輔助工具。」科盛科技執行長張榮語教授表示，比賽已經進入第三年，證明Moldex3D可以開發無限創新潛能，協助使用者跳脫框架思考，尋求新的可能性來征服艱鉅的生產製造挑戰。
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完整得獎名單如下：
企業組
第一名: 光寶科技股份有限公司
丁聖倫, 林啟豪, 王如浩, 張朝欽
應用Moldex3D FEA 結合LS-DYNA 改善接觸式影像感測器架翹曲變形問題
第二名: 通騰科技(TomTom)
陳子超
解決玻纖材料之翹曲變形成功案例: 大型連結車衛星導航機車架
第三名: 堤維西交通工業
黃南榮, 鄭金智, 邱春南, 傅志遠, 蔡福記
解決BMC反射鏡突變肉厚設計的包封問題
優勝: 宏碁股份有限公司
陳讚昇, 陳祖瀛, 范林飛
平板電腦後蓋 – 含玻纖材料於 IMR 薄件成型之澆口沖墨及澆口應力痕的改善
優勝: 聖萬提注塑工業有限公司 (Synventive Molding Solutions)
Sal LoGrasso
利用Moldex3D模擬activeGate™ 控制技術
優勝: 金屬工業研究發展中心
王衍超, 簡瑞廷, 蔡元勛, 鄭元傑
雷射投影機陣列鏡片光學品質分析研究
優勝: KOPLA
Dae Kyung Kim
結合射出模擬分析和結構分析解決翹曲問題
優勝: 佳凌科技股份有限公司
黃奕睿
Moldex3D模流分析在投影鏡片產品應用
優勝: Linear Mold & Engineering
David Moore
利用模流分析 協助優化射出成型週期
學生組
第一名: 中原大學
樓映帆, 李冠樺, 陳佳駿
成型參數及添加玻璃纖維對於產品真圓度影響之研究
第二名: 國立高雄應用科技大學
潘弘耀
陶瓷粉末射出成形應用於多材質氧化鋯人工牙根之收縮變形量研究
第三名: The Ohio State University
Likai Li
微射出成型Alvarez自由曲面光學鏡片
優勝: 國立高雄應用科技大學
呂安
應用多層射出製程於厚件光學產品成型之研究
優勝: 國立高雄應用科技大學
王煒憲
塑膠厚件產品表面凹陷之解析與動態量測之研究
優勝: 國立臺灣科技大學
賴昶順
纖維配向對聚乳酸塑膠複材拉伸試片之機械強度分析研究
優勝: 國立嘉義大學
許鈺琤, 楊倍驊, 陳郁雯
靜態混合器應用於射出成型多模穴模組改善流道系統轉角效應分析
優勝: 國立雲林科技大學
陳寬典
共射出成型成品之翹曲變形行為與物理機制之探討
優勝: 北京化工大學
劉海超, 劉苗苗
2.5英寸儲罐封頭螺紋精度控制
關於科盛科技(Moldex3D)
科盛科技股份有限公司（Moldex3D）正式成立於1995年，以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任，陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神，積極擴展全球銷售與服務網絡，成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商，解決用戶在產品開發上的障礙，協助排除設計問題，優化設計方案，縮短開發時程，提高產品投資報酬率。如需獲得更多相關資訊，請參閱：www.moldex3d.com。