導線架一般用於支撐矽晶片結構並作為金線傳導的基座。在晶片封裝過程中，環氧樹脂充填流動不平衡會造成導線架受到的壓力負載不均勻而產生偏移。Moldex3D晶片封裝模組利用應力分析運算，可評估導線架偏移及顯示於Moldex3D專案結果項中。
Moldex3D 晶片封裝導線架偏移分析
功能
- 預估導線架受到熔膠流動時壓力不平衡所造成的影響
- 支援雙向或單向流固耦合分析
- 透過雙向FSI精準預估導線架連續的動態網格變形
- 預測流動拖曳力對導線架偏移的影響
特色
FSI 流固耦合分析
導線架變形行為
