為什麼使用Cadence介面?
目前Moldex3D支援用戶直接將Cadence 的3di 檔案直接匯入Moldex3D進行網格處理接續模擬分析。其3di檔可以無損失的匯入完整的模型幾何，包含環氧樹脂區域、矽晶片、導線架、金線和錫球等，並且也可以在匯入後，依照使用者需求做調整與幾何修正。
Moldex3D 解決方案
- 更容易導入ECAD軟體設計的完整模型
- 提昇了模擬操作流程與檔案讀取效率
- 有效地縮短IC封裝分析的網格建構時間
應用產業
- IC Packaging 晶片封裝產業
Moldex3D建議產品
- Moldex3D eDesign Package (Encapsulation)
- Moldex3D Advanced Package