透過金線偏移計算可預測在晶片封裝充填過程中，環氧樹脂流動所造成的拖曳力對金線偏移量的影響，更壞的情況下導致金線接觸而產生的成品短路或金線斷裂等封裝失敗問題。
Moldex3D晶片封裝金線偏移分析
功能
- 可預測流動拖曳力對金線偏移的影響
- 可顯示金線偏移指數（WSI）的顏色分部或量值顯示變形程度
- 可顯示金線是否交叉碰觸
- 可評估充填時熔膠與金線交互作用的拖曳力大小
- 可評估每根金線與最近金線的最小距離
特色
金線變形預估
金線交叉
和最近金線的距離
支援非線性金線偏移計算