MOLDEX-3D

運用Moldex3D Studio進行CoWos自動網格建模

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別耗費過多時間在IC封裝建模

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製程數位分身：以射出成型及IC封裝成型為例

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STMicroelectronics用Moldex3D成功優化IC封裝製程

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善用新工具 靈活應對多種IC封裝製程

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模擬毛細力點膠製程 要完整考慮點膠及爬膠

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個別指定金線材料 預測晶片封裝缺陷

in 產品技巧 on 2017-02-26