新竹，台灣 — 2020年10月28日 —  科盛科技(Moldex3D)今日公佈2020 Moldex3D 全球模流達人賽(以下簡稱模流達人賽)得獎名單！模流達人賽於今年邁入第六屆，希望透過此競賽讓更多人認識模流分析軟體，並了解其在產品設計與開發過程中的所扮演的關鍵角色，共計收到來自美洲、歐洲、亞洲、澳洲各地超過百件的傑出作品。

本屆比賽適逢科盛科技成立25週年！除了參賽件數創下歷年新高，參賽作品的應用多元性與技術深度皆超越以往。除了常見的解決成型缺陷、提昇成型精密度與生產效率的精采案例之外，更有企業利用Moldex3D實現自動設計優化流程，逐步實現智慧設計與製造的願景。由此可見，模流分析技術不僅已是塑膠成型領域不可或缺的一環，更是企業打造長久競爭力，邁向工業4.0的利器。

企業組由電子零組件專業製造廠圜達實業從百餘件參賽作品中脫穎而出、拔得頭籌！其作品「致命的0.088秒」為電子開關案例，為確保開關能成功作用，對產品包覆性要求高，不可有缺膠、包封、毛邊，以確保產品最佳可靠性與附加價值。圜達團隊使用Moldex3D進行多次流道設計與進膠方向優化，運用虛擬設計驗證(Digital Prototyping)手法成功提高產品充填流動平衡、並且降低殘留應力。同時，藉由溢流區和產品外型變更等調整，成功將整體良率提升了39.68%，生產週期也降低16%。

全球清潔系統大廠Alfred Kärcher SE & Co. KG 則以「射出成型設計全自動化及最佳化工作流程」獲得企業組第二名殊榮。該公司採用 Moldex3D API 將模流分析嵌入產品自動化模擬設計與優化流程，設計者只需簡易的參數設定即可執行完整系列模擬，得到優化設計成果，大幅減少新產品開發所需投入的人力與時間。

本次全球學生組的競爭更是激烈，逢甲大學毛浚豪同學和指導教授彭信舒教授從歐美亞洲名校競爭者手中奪下第一名的寶座。參賽作品「透過Moldex3D發泡模擬射出成型，鞋子中底輕量化製程分析與實務應用之研究」展現鞋業市場對於鞋底結構輕量化需求，並呼應綠色循環經濟，採用可回收再製的SEBS彈性體作為材料。透過Moldex3D的發泡模擬模組(FIM)，成功減輕產品重量、克服產品表面收縮之缺陷，並達到綠色循環經濟的需求。

「本屆參賽件數反映出模流分析對產業與日俱增的影響力。」科盛科技副執行長楊文禮博士表示「從本屆作品可以發現模流分析應用的層面越來越多元，企業在模流分析的應用上已日益成熟。」

科盛科技董事長暨執行長張榮語博士感謝本屆產學界菁英共襄盛舉，承諾科盛將持續努力，與全球客戶攜手打造更好的模流分析工具，與客戶共同邁向工業4.0的新紀元。

完整的得獎作品介紹，請至活動網站觀看：
ch.moldex3d.com/2020-moldex3d-global-innovation-talent-award-winners/

2020 Moldex3D全球模流達人賽　完整的得獎名單如下：

• 企業組  第一名
  “致命的0.088秒”
  圜達實業
  王明堯、蕭政賢、謝堯彬、廖正義、吳佩蓉
  
  
• 企業組  第二名
  “射出成型設計全自動化及最佳化工作流程”
  Alfred Kärcher SE & Co. KG
  Steffen Aldinger, Florian Seybold
  
  
• 企業組  第三名
  “應用模流分析改善單穴閥式熱澆道之流動不平衡及型蕊偏移現象”
  飛綠股份有限公司
  呂維揚、黃南榮、陳秉鴻、張逸青、柳翊翔
  
  
• 企業組  第三名
  “應用Moldex3D優化熱流道設計，提升成型效率”
  建準電機工業股份有限公司
  林國遠
  
  
• 企業組  優選獎
  “3D金屬打印在模具產業 更大更普及的應用”
  宗瑋工業
  林健祥、黃柏傑、李遠東
  
  
• 企業組  特別獎
  “NB字鍵Familymold開發與自動化導入”
  光寶科技
  吳嘉勳、丁聖倫
  
  
• 企業組  特別獎
  “汽車車頂機匣零件的翹曲最佳化”
  NetShape / Shape Corp
  Kevin Roberts, Prasad Gunjikar, Jonathan Wolff
  
  
• 企業組  特別獎
  “利用反翹曲設計縮短側燈方向燈 (STI) 鏡頭的週期時間”
  Motherson Australia Pty. Limited
  Michael Ellis, Praveen Kelath
  
  
• 企業組  特別獎
  “運用 Moldex3D 解決包封問題並將封裝流程最佳化”
  STMicroelectronics
  Marco Rovitto
  
  
• 企業組  特別獎
  “冷卻嵌件傳熱分析”
  MGS Mfg. Group
  Kevin Klotz, Austin Braden, Ben McHenry
  
  
• 企業組  特別獎
  “Moldex3D在光學鏡片研究結合線之應用”
  東莞市旭瑞光電
  劉雪石、謝志波
  
  
• 企業組  特別獎
  “模流分析運用於3C產品外觀及成型製程改善解析”
  光寶科技
  林啟豪、陳韋安、王如浩
  
  
• 企業組  特別獎
  “以Moldex3D解決細小尖端形狀成形困難問題”
  新鷹精器股份有限公司
  林財龍、胡忠義、王世和、王宇軒、盧彥志
  
  
• 企業組  特別獎
  “積層製造異型水路鑲件之設計與效能驗證”
  奧鋼聯科研亞洲股份有限公司
  王尚智、王致凱、陳冠穎
  
  
• 企業組  特別獎
  “電動工具—複合式斜切機手柄的優化”
  東莞好景塑膠
  楊健、羅偉航、黃君、劉岳飛
  
  
• 企業組  特別獎
  “3D列印帶來的智慧成型解決方案”
  Objectify technologies pvt. Ltd.
  Ankit Sahu, Ravi Kumar

• 學生組  第一名
  “透過Moldex3D發泡模擬射出成型鞋子中底輕量化製程分析與實務應用之研究”
  逢甲大學
  毛浚豪、彭信舒
  
  
• 學生組  第二名
  “微射出壓縮成型微透鏡陣列於基盤之製程開發”
  台灣大學機械所
  楊申語、邱俊洋、楊庭嘉
  
  
• 學生組  第三名
  “利用Moldex3D優化LED透鏡隨型水路設計並降低殘餘應力”
  東莞理工學院
  孫振忠、劉岩、陳磊、劉環裕、陳盛貴
  
  
• 學生組  特別獎
  “大型圓籃最佳化參數設計與驗證”
  虎尾科技大學
  林瑞璋、林柏言、謝宗宏
  
  
• 學生組  特別獎
  “以塑膠取代金屬的自行車後變速器設計”
  University of Massachusetts Lowell
  Davide Masato, Leonardo Piccolo, Fabian Ullrich
  
  
• 學生組  特別獎
  “汽車安全帶導向器的翹曲變形優化”
  汕頭大學
  牛小東、程俊濤、張禕輝、陳濱
  
  
• 學生組  特別獎
  “藉由實驗或 Moldex3D 模擬驗證冷卻效果”
  Budapest University of Technology and Economics
  Anna Szuchács, József Gábor Kovács, Béla Zink
  
  
• 學生組  特別獎
  “成型工藝和模具結構對ASA製品表面「白斑」影響規律的研究”
  上海交通大學
  胡廣洪、曹青松、王楷焱
  
  
• 學生組  特別獎
  “整合Moldex3D模流分析與快速模具技術改善射出成型品翹曲變形量之研究”
  明志科技大學機械工程系
  郭啟全、許瑀昕